Ken Gilleo
Area Array Packaging Processes Ken Gilleo

Name: Area Array Packaging Processes
Price: 1062 CNY
Availability: OutOfStock
Author: Ken Gilleo

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Area Array Packaging Processes

Ken Gilleo

This engineering reference covers the most important solders and materials in modern electronic packaging. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packaging Materials includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

介质类型	图书 Paperback Book (平装胶订图书)
已发行	2003年10月23日
ISBN13	9780071738019
出版商	McGraw-Hill
页数	272
商品尺寸	231 × 14 × 188 mm · 471 g
语言	英语