Fred W. Kear
Hybrid Assemblies and Multichip Modules - Manufacturing Engineering and Materials Processing Fred W. Kear 第1 版本

Name: Hybrid Assemblies and Multichip Modules - Manufacturing Engineering and Materials Processing
Price: 1639 CNY
Availability: OutOfStock
Author: Fred W. Kear

价格

元 1.639

不含税

远程仓调货

预计送达时间年6月25日 - 年7月13日

顾客评价：

Top-vurdering på Google Reviews, baseret på tusinder af anmeldelser.

根据欧洲消费者保护法享受14天退换货政策

Trustpilot平台高分认证

添加至iMusic心愿单

Hybrid Assemblies and Multichip Modules - Manufacturing Engineering and Materials Processing

Fred W. Kear

第1 版本

Offering a description of design considerations from the user's viewpoint, this reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications. It provides an overview of substrate materials and metals used for conductors.

296 pages, 1, black & white illustrations

介质类型	图书 Hardcover Book (精装硬皮书)
已发行	1992年12月16日
ISBN13	9780824784669
出版商	Taylor & Francis Inc
页数	296
商品尺寸	156 × 234 × 17 mm · 635 g
语言	英语