Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology - - 图书 - Taylor & Francis Ltd - 9781032528403 - 2026年5月21日
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Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology

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In the “More than Moore” era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2026年5月21日
ISBN13 9781032528403
出版商 Taylor & Francis Ltd
页数 448
商品尺寸 150 × 220 × 10 mm   ·   850 g
编辑 Shangguan, Dongkai

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