IC Interconnect Analysis - Mustafa Celik - 图书 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402070754 - 2002年5月31日
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Mustafa Celik
IC Interconnect Analysis 2002 edition

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As integrated circuit (IC) feature sizes scaled below a quarter of a micron, thereby defining the deep submicron (DSM) era, there began a gradual shift in the impact on performance due to the metal interconnections among the active circuit components.

310 pages, biography

介质类型 图书     Hardcover Book   (精装硬皮书)
已发行 2002年5月31日
ISBN13 9781402070754
出版商 Springer-Verlag New York Inc.
页数 310
商品尺寸 156 × 234 × 19 mm   ·   671 g
语言 英语  

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