Area Array Interconnection Handbook - - 图书 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461355298 - 2012年11月12日
如封面与标题不符，以标题为准

Area Array Interconnection Handbook Softcover reprint of the original 1st ed. 2001 edition

价格
元 379
不含税

远程仓调货

预计送达时间 年6月19日 - 年7月1日

顾客评价：

根据欧洲消费者保护法享受14天退换货政策
Trustpilot平台高分认证
添加至iMusic心愿单

Microelectronic packaging has been recognized as an important "enabler" for the solid state revolution in electronics which we have witnessed in the last third of the twentieth century. Powerful server packages have been de veloped in which the combined chip and package copper wiring exceeds a kilometer.

1900 pages, biography

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2012年11月12日
ISBN13 9781461355298
出版商 Springer-Verlag New York Inc.
页数 1188
商品尺寸 178 × 254 × 36 mm   ·   2,46 kg
语言 英语  
编辑 Puttlitz, Karl J.
编辑 Totta, Paul A.

Mere med samme udgiver