IC Interconnect Analysis - Mustafa Celik - 图书 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781475776744 - 2013年3月23日
如封面与标题不符，以标题为准

Mustafa Celik
IC Interconnect Analysis Softcover reprint of the original 1st ed. 2002 edition

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As integrated circuit (IC) feature sizes scaled below a quarter of a micron, thereby defining the deep submicron (DSM) era, there began a gradual shift in the impact on performance due to the metal interconnections among the active circuit components.

320 pages, biography

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2013年3月23日
ISBN13 9781475776744
出版商 Springer-Verlag New York Inc.
页数 310
商品尺寸 155 × 235 × 17 mm   ·   453 g
语言 英语  

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