RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - 图书 - Springer International Publishing AG - 9783319516967 - 2017年3月22日
如封面与标题不符，以标题为准

RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition

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It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography

介质类型 图书     Hardcover Book   (精装硬皮书)
已发行 2017年3月22日
ISBN13 9783319516967
出版商 Springer International Publishing AG
页数 172
商品尺寸 155 × 235 × 13 mm   ·   439 g
语言 法语  
编辑 Kuang, Ken
编辑 Sturdivant, Rick

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