RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - 图书 - Springer International Publishing AG - 9783319847191 - 2018年6月9日
如封面与标题不符，以标题为准

RF and Microwave Microelectronics Packaging II Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

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It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 130 Tables, color; 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2018年6月9日
ISBN13 9783319847191
出版商 Springer International Publishing AG
页数 172
商品尺寸 150 × 220 × 10 mm   ·   272 g
语言 德语  
编辑 Kuang, Ken
编辑 Sturdivant, Rick

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