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Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa
276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p
| 介质类型 | 图书 Book |
| 已发行 | 2019年2月7日 |
| ISBN13 | 9783319992556 |
| 出版商 | Springer International Publishing AG |
| 页数 | 279 |
| 商品尺寸 | 242 × 167 × 19 mm · 623 g |
| 语言 | 德语 |
| 编辑 | Siow, Kim S. |