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System on Package Rao Tummala Ed edition
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System on Package
Rao Tummala
"System-on-Package" (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.
785 pages, Illustrations
| 介质类型 | 图书 Hardcover Book (精装硬皮书) |
| 已发行 | 2007年4月1日 |
| 原始发行日期 | 2008 |
| ISBN13 | 9780071459068 |
| 出版商 | McGraw-Hill Education - Europe |
| 页数 | 785 |
| 商品尺寸 | 193 × 241 × 35 mm · 1,40 kg |