System on Package - Rao Tummala - 图书 - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071459068 - 2007年4月1日
如封面与标题不符,以标题为准

System on Package Ed edition

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"System-on-Package" (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.


785 pages, Illustrations

介质类型 图书     Hardcover Book   (精装硬皮书)
已发行 2007年4月1日
原始发行日期 2008
ISBN13 9780071459068
出版商 McGraw-Hill Education - Europe
页数 785
商品尺寸 193 × 241 × 35 mm   ·   1,40 kg

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