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3D IC Stacking Technology Banqiu Wu Ed edition
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3D IC Stacking Technology
Banqiu Wu
The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology
544 pages, illustrations
| 介质类型 | 图书 Hardcover Book (精装硬皮书) |
| 已发行 | 2011年9月16日 |
| ISBN13 | 9780071741958 |
| 出版商 | McGraw-Hill Education - Europe |
| 页数 | 544 |
| 商品尺寸 | 237 × 159 × 36 mm · 936 g |
| 语言 | 英语 |