3D IC Stacking Technology - Banqiu Wu - 图书 - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071741958 - 2011年9月16日
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3D IC Stacking Technology Ed edition

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The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology


544 pages, illustrations

介质类型 图书     Hardcover Book   (精装硬皮书)
已发行 2011年9月16日
ISBN13 9780071741958
出版商 McGraw-Hill Education - Europe
页数 544
商品尺寸 237 × 159 × 36 mm   ·   936 g
语言 英语  

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