分享给好友:
3D IC Integration and Packaging John Lau Ed edition
价格
元 1.536
不含税
远程仓调货
预计送达时间 年7月10日 - 年7月22日
添加至iMusic心愿单
3D IC Integration and Packaging
John Lau
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
512 pages
| 介质类型 | 图书 Hardcover Book (精装硬皮书) |
| 已发行 | 2015年10月16日 |
| ISBN13 | 9780071848060 |
| 出版商 | McGraw-Hill Education - Europe |
| 页数 | 480 |
| 商品尺寸 | 196 × 245 × 28 mm · 1,03 kg |
| 语言 | 英语 |