3D IC Integration and Packaging - John Lau - 图书 - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071848060 - 2015年10月16日
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3D IC Integration and Packaging Ed edition

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A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications


512 pages

介质类型 图书     Hardcover Book   (精装硬皮书)
已发行 2015年10月16日
ISBN13 9780071848060
出版商 McGraw-Hill Education - Europe
页数 480
商品尺寸 196 × 245 × 28 mm   ·   1,03 kg
语言 英语  

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