Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W. Mccormick - 图书 - Springer - 9780792376767 - 2003年1月31日
如封面与标题不符，以标题为准

John W. Mccormick
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging 2003 edition

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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

347 pages, 266 black & white illustrations, biography

介质类型 图书     Hardcover Book   (精装硬皮书)
已发行 2003年1月31日
ISBN13 9780792376767
出版商 Springer
页数 347
商品尺寸 155 × 235 × 22 mm   ·   743 g
语言 英语  
编辑 Balde, John W.

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