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Materials for Advanced Semiconductor Packaging and Heterogeneous Integration
价格
元 1.100
不含税
预计送达时间 2026年10月28日 - 2026年11月2日
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Materials for Advanced Semiconductor Packaging and Heterogeneous Integration
This book offers a comprehensive review of the key topics and the latest advancements in innovative materials for advanced semiconductor packaging and heterogeneous integration.
| 介质类型 | 图书 Hardcover Book (精装硬皮书) |
| 即将发行 | 2026年10月20日 |
| ISBN13 | 9781032959436 |
| 出版商 | Taylor & Francis Ltd |
| 页数 | 516 |
| 商品尺寸 | 150 × 220 × 20 mm · 453 g |
| 编辑 | Shangguan, Dongkai |