分享给好友:
Advanced Flip Chip Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 2013 edition
价格
元 1.047
不含税
远程仓调货
预计送达时间 年6月15日 - 年6月25日
添加至iMusic心愿单
Advanced Flip Chip Packaging
Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes.
560 pages, 37 Tables, black and white; VII, 560 p.
| 介质类型 | 图书 Book |
| 已发行 | 2016年8月23日 |
| ISBN13 | 9781489979339 |
| 出版商 | Springer-Verlag New York Inc. |
| 页数 | 560 |
| 商品尺寸 | 234 × 157 × 32 mm · 953 g |
| 语言 | 英语 |
| 编辑 | Lai, Yi-Shao |
| 编辑 | Tong, Ho-Ming |
| 编辑 | Wong, C.P. |