Advanced Flip Chip Packaging - - 图书 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489979339 - 2016年8月23日
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Advanced Flip Chip Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 2013 edition

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Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes.

560 pages, 37 Tables, black and white; VII, 560 p.

介质类型 图书     Book
已发行 2016年8月23日
ISBN13 9781489979339
出版商 Springer-Verlag New York Inc.
页数 560
商品尺寸 234 × 157 × 32 mm   ·   953 g
语言 英语  
编辑 Lai, Yi-Shao
编辑 Tong, Ho-Ming
编辑 Wong, C.P.