Silver Metallization: Stability and Reliability - Engineering Materials and Processes - Daniel Adams - 图书 - Springer London Ltd - 9781848000261 - 2007年10月19日
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Daniel Adams
Silver Metallization: Stability and Reliability - Engineering Materials and Processes 2008 edition

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Here is the first book to discuss the current understanding of silver metallization and its potential as a future interconnect material for integrated circuit technology. With the lowest resistivity of all metals, silver is an attractive interconnect material for higher current densities and faster switching speeds in integrated circuits.

123 pages, 1, black & white illustrations

介质类型 图书     Hardcover Book   (精装硬皮书)
已发行 2007年10月19日
ISBN13 9781848000261
出版商 Springer London Ltd
页数 123
商品尺寸 155 × 235 × 9 mm   ·   317 g
语言 英语  

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