Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes - Ehrenfried Zschech - 图书 - Springer London Ltd - 9781849969673 - 2010年10月22日
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2005 edition

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This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.


508 pages, 72 black & white tables, biography

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2010年10月22日
ISBN13 9781849969673
出版商 Springer London Ltd
页数 508
商品尺寸 155 × 235 × 27 mm   ·   734 g
语言 英语  
编辑 Mikolajick, Thomas
编辑 Whelan, Caroline
编辑 Zschech, Ehrenfried

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