Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes - E Zschech - 图书 - Springer London Ltd - 9781852339418 - 2005年9月1日
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes 2005 edition

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This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.


508 pages, 72 black & white tables, biography

介质类型 图书     Hardcover Book   (精装硬皮书)
已发行 2005年9月1日
ISBN13 9781852339418
出版商 Springer London Ltd
页数 508
商品尺寸 155 × 235 × 28 mm   ·   916 g
语言 英语  
编辑 Mikolajick, Thomas
编辑 Whelan, Caroline
编辑 Zschech, Ehrenfried

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