3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization - Lennart Bamberg - 图书 - Springer Nature Switzerland AG - 9783030982317 - 2023年6月29日
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Lennart Bamberg
3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization 2022 edition

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This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.

395 pages, 100 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XXV, 395 p. 102 illus., 100 i

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2023年6月29日
ISBN13 9783030982317
出版商 Springer Nature Switzerland AG
页数 395
商品尺寸 150 × 220 × 10 mm   ·   589 g
语言 德语  

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