Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - 图书 - Springer International Publishing AG - 9783319023779 - 2013年12月2日
如封面与标题不符，以标题为准

Brandon Noia
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 2014 edition

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This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.

274 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

介质类型 图书     Hardcover Book   (精装硬皮书)
已发行 2013年12月2日
ISBN13 9783319023779
出版商 Springer International Publishing AG
页数 245
商品尺寸 157 × 243 × 16 mm   ·   657 g
语言 德语  

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