Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - 图书 - Springer International Publishing AG - 9783319345345 - 2016年8月23日
如封面与标题不符，以标题为准

Brandon Noia
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

价格
元 727
不含税

远程仓调货

预计送达时间 年6月24日 - 年7月6日

顾客评价：

根据欧洲消费者保护法享受14天退换货政策
Trustpilot平台高分认证
添加至iMusic心愿单

其他版本：

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.

263 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2016年8月23日
ISBN13 9783319345345
出版商 Springer International Publishing AG
页数 245
商品尺寸 150 × 220 × 10 mm   ·   454 g
语言 德语  

Mere med samme udgiver

查看Brandon Noia的全部作品 ( 例如 Hardcover Book 及 Paperback Book )