Materials for Advanced Packaging - - 图书 - Springer International Publishing AG - 9783319450971 - 2016年12月30日
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Materials for Advanced Packaging 2nd ed. 2017 edition

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Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.

983 pages, 260 black & white illustrations, 440 colour illustrations, 85 black & white tables, 434 c

介质类型 图书     Hardcover Book   (精装硬皮书)
已发行 2016年12月30日
ISBN13 9783319450971
出版商 Springer International Publishing AG
页数 969
商品尺寸 155 × 235 × 51 mm   ·   1,55 kg
语言 法语  
编辑 Lu, Daniel
编辑 Wong, C.P.

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