Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications - - 图书 - Springer International Publishing AG - 9783319792552 - 2019年3月28日
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

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This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations.

408 pages, 35 Tables, black and white; 269 Illustrations, color; 191 Illustrations, black and white;

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2019年3月28日
ISBN13 9783319792552
出版商 Springer International Publishing AG
页数 408
商品尺寸 150 × 220 × 10 mm   ·   645 g
语言 德语  
编辑 Kada, Morihiro
编辑 Kondo, Kazuo
编辑 Takahashi, Kenji

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