Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits - Ran Wang - 图书 - Springer International Publishing AG - 9783319854618 - 2018年5月9日
如封面与标题不符，以标题为准

Ran Wang
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

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The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.

182 pages, 50 Tables, color; 102 Illustrations, color; 16 Illustrations, black and white; XIV, 182 p

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2018年5月9日
ISBN13 9783319854618
出版商 Springer International Publishing AG
页数 182
商品尺寸 150 × 220 × 10 mm   ·   285 g
语言 德语  

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