Advanced MEMS Packaging - John Lau - 图书 - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071626231 - 2009年12月16日
如封面与标题不符,以标题为准

Advanced MEMS Packaging Ed edition


商品到货时接收邮件提醒
Do you have a profile? 登录
添加至iMusic心愿单

This book presents the latest and cutting-edge MEMS (Microelectromechanical systems) packaging techniques such as low-temperature bonding and 3D packaging.


576 pages, Illustrations

介质类型 图书     Hardcover Book   (精装硬皮书)
已发行 2009年12月16日
ISBN13 9780071626231
出版商 McGraw-Hill Education - Europe
页数 576
商品尺寸 161 × 237 × 36 mm   ·   906 g

John Lau的更多作品

显示全部

Mere med samme udgiver