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RF and Microwave Microelectronics Packaging Ken Kuang 2010 edition
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预计送达时间 年7月14日 - 年7月30日
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Ken Kuang
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector.
285 pages, 15 black & white tables, biography
| 介质类型 | 图书 Hardcover Book (精装硬皮书) |
| 已发行 | 2009年11月17日 |
| ISBN13 | 9781441909831 |
| 出版商 | Springer-Verlag New York Inc. |
| 页数 | 285 |
| 商品尺寸 | 165 × 242 × 23 mm · 603 g |
| 语言 | 英语 |
| 编辑 | Cahill, Sean S. |
| 编辑 | Kim, Franklin |
| 编辑 | Kuang, Ken |