RF and Microwave Microelectronics Packaging - Ken Kuang - 图书 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441909831 - 2009年11月17日
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RF and Microwave Microelectronics Packaging 2010 edition

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RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector.


285 pages, 15 black & white tables, biography

介质类型 图书     Hardcover Book   (精装硬皮书)
已发行 2009年11月17日
ISBN13 9781441909831
出版商 Springer-Verlag New York Inc.
页数 285
商品尺寸 165 × 242 × 23 mm   ·   603 g
语言 英语  
编辑 Cahill, Sean S.
编辑 Kim, Franklin
编辑 Kuang, Ken

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