Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections - William Greig - 图书 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441939234 - 2010年10月29日
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Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2007 edition

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Reviewing the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies, this professional reference provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options that encompass electronic manufacturing.


300 pages, 75 black & white illustrations, biography

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2010年10月29日
ISBN13 9781441939234
出版商 Springer-Verlag New York Inc.
页数 300
商品尺寸 155 × 235 × 17 mm   ·   458 g
语言 英语  

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