Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - 图书 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441946348 - 2010年11月5日
如封面与标题不符,以标题为准

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2009 edition

价格
元 790
不含税

远程仓调货

预计送达时间 年7月7日 - 年7月17日
添加至iMusic心愿单

其他版本:

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.


192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2010年11月5日
ISBN13 9781441946348
出版商 Springer-Verlag New York Inc.
页数 192
商品尺寸 155 × 235 × 11 mm   ·   299 g
语言 英语  

Mere med samme udgiver