Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I - R.R. Tummala - 图书 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461368298 - 2012年10月23日
如封面与标题不符，以标题为准

R.R. Tummala
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I Softcover reprint of the original 2nd ed. 1997 edition

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Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.

720 pages, biography

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2012年10月23日
原始发行日期 1997
ISBN13 9781461368298
出版商 Springer-Verlag New York Inc.
页数 720
商品尺寸 155 × 235 × 38 mm   ·   1,03 kg
语言 英语  

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