Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Y C Lee - 图书 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461376590 - 2012年9月25日
如封面与标题不符，以标题为准

Y C Lee
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

价格
元 714
不含税

远程仓调货

预计送达时间 年7月15日 - 年7月27日

顾客评价：

根据欧洲消费者保护法享受14天退换货政策
Trustpilot平台高分认证
添加至iMusic心愿单

About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.

261 pages, biography

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2012年9月25日
ISBN13 9781461376590
出版商 Springer-Verlag New York Inc.
页数 261
商品尺寸 155 × 235 × 14 mm   ·   390 g
语言 英语  
编辑 Chen, W.T.
编辑 Lee, Y.C.

Mere med samme udgiver

查看Y C Lee的全部作品 ( 例如 Hardcover Book 及 Paperback Book )