Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - 图书 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489981820 - 2014年9月2日
如封面与标题不符，以标题为准

Antonis Papanikolaou
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 edition

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Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.

246 pages, biography

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2014年9月2日
ISBN13 9781489981820
出版商 Springer-Verlag New York Inc.
页数 246
商品尺寸 155 × 235 × 14 mm   ·   394 g
语言 英语  
编辑 Papanikolaou, Antonis
编辑 Radojcic, Riko
编辑 Soudris, Dimitrios

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