3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems -  - 图书 - Springer International Publishing AG - 9783319204802 - 2016年5月23日
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems 1st ed. 2016 edition

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This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.


339 pages, 81 black & white illustrations, 157 colour illustrations, 22 black & white tables, 193 co

介质类型 图书     Hardcover Book   (精装硬皮书)
已发行 2016年5月23日
ISBN13 9783319204802
出版商 Springer International Publishing AG
页数 339
商品尺寸 241 × 166 × 26 mm   ·   684 g
语言 德语  
编辑 Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
编辑 Fettweis, Gerhard

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