3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems - - 图书 - Springer International Publishing AG - 9783319793054 - 2018年5月26日
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems Softcover reprint of the original 1st ed. 2016 edition

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This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.

339 pages, 193 Tables, color; 22 Tables, black and white; 157 Illustrations, color; 81 Illustrations

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2018年5月26日
ISBN13 9783319793054
出版商 Springer International Publishing AG
页数 339
商品尺寸 150 × 220 × 10 mm   ·   508 g
语言 德语  
编辑 Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
编辑 Fettweis, Gerhard

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