Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - 图书 - Springer - 9789048171514 - 2010年11月25日
如封面与标题不符，以标题为准

Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2006 edition

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This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

介质类型 图书     Paperback Book   (平装胶订图书)
已发行 2010年11月25日
ISBN13 9789048171514
出版商 Springer
页数 334
商品尺寸 155 × 235 × 18 mm   ·   494 g
语言 英语  

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